SK hynix(简称：SK)海力士公司是韩国一家生产以DRAM、NAND Flash & CIS非存储器为主的半导体供应商，是全球第二大内存芯片制造商，仅次于三星电子之后，也是世界第五大半导体公司，总部位于韩国利川。前身为1983年成立的现代电子产业株式会社，1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年从现代集团分离出来，更名为(株)海力士半导体，2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商，2012年2月韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂，更名为SK hynix。

苹果公司在一些iMac，MacBook和MacBook Pro电脑上使用海力士内存。谷歌自有品牌Nexus7平板电脑，OEM供应商IBM System x服务器，台式PC，华硕的Eee PC都使用海力士内存。戴尔和惠普也采用海力士内存作为OEM设备。使用海力士存储器的产品包括：DVD播放器，蜂窝电话，机顶盒，个人数字助理，联网设备和硬盘驱动器等。

截止2019年7月，股价为80400韩元，约66美元，总市值52万亿韩元，约430多亿美元，世界500强排名第363位。

二、发展历程

■ 1983.02，创立现代电子株式会社;

■ 1996.12，公司股票在韩国上市;

■ 1999.10，合并LG半导体，成立现代半导体株式会社;

■ 2001.03，公司更名为(株)海力士半导体;

■ 2001.08，完成与现代集团的最终剥离;

■ 2003.04，宣布与ST Microelectronics公司签定合作生产NAND闪存的协议;

■ 2003.12，宣布与茂德科技签署长期的战略性MOU;

■ 2004.07，获得公司成立以来最大的季度销售利润;

■ 2005.07，提前终止企业重组完善协议;

■ 2006.10，海力士-意法半导体竣工(无锡工厂);

■ 2007.04，在韩国清州动土建造300mm fab;

■ 2007.03，任命Jong-Kap Kim作为新会长及执行总裁;

■ 2007.12，成功发行约6亿美元大规模海外债券;

■ 2008.05，宣布与台湾茂德科技签订全面合作合约;

■ 2008.08，清州300mm专用第3工场竣工;

■ 2009.02，成功开发世界顶尖44nm DDR3 DRAM;

■ 2010.06，中国海太半导体封装测试项目竣工;

■ 2010.09，入选道琼斯可持续发展世界指数;

■ 2011.07，与东芝签署MRAM联合开发协议;

■ 2012.02，SK电讯收购海力士;

■ 2012.05，公司名称正式变更为SK海力士株式会社;

■ 2012.06，清州建立M12工厂;

■ 2012.06，收购 Ideaflash S.r.l , 于欧洲建立闪存研发中心;

■ 2012.06，与IBM签署联合开发PCRAM的协议;

■ 2013.02，任命Park Sung Wook为新任CEO;

■ 2013.06，与Rambus签署了专利许可协议;

■ 2013.07，与三星电子签署了交叉许可协议;

■ 2014.05，与Violin Memory的PCle Card部门合并;

■ 2014.06，与Softeq Development FLLC的固件部门合并;

■ 2014.09，于中国四川省重庆市建立后端线;

■ 2014.12，与东芝签署了联合开发纳米压印光刻谅解备忘录;

■ 2015.08，利川M14竣工;

■ 2016.12，公开在忠清北道青州市建立晶圆厂的计划;

■ 2017.04，开发72层3D NAND闪存。

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