根据台积电的信息，3nm工艺今年下半年生产，不过明年才能大规模量产，2nm则要到2025年才能量产，这两代工艺的VIP客户都是Intel和苹果，他们需求大，而且有钱，是台积电的优先客户。

其他半导体公司要想拿到3nm及未来的2nm产能，都要等到苹果和Intel出货之后，日前digitime爆料称，AMD、NVIDIA及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题，不过他们要到2023年底或者2024年某个时候才能开始谈判，首先是3nm工艺，后面还有2nm工艺，但肯定要比苹果、Intel晚很多。

不说更远的2nm，单就3nm工艺来看，AMD要想拿到台积电的产能分配，2023年是没戏的，2024年就算有可能谈成，生产也要到年底了，比较可能的还是2025年才有机会拿到稳定的产能。

从这点来看，AMD在5nm Zen4之后的下一代产品中，Zen5直接上3nm的可能性并不大，除非AMD能等到2025年的年底再发布，Zen4要战三代Intel处理器了。

因此，更合理的情况是Zen5继续使用台积电5nm工艺打磨，毕竟Zen4首发的新东西很多，AMD不会急于只用一代就放弃，Zen2到Zen3都是7nm工艺，但Zen3的架构改良提升还是很大的，Zen4到Zen5应该也会沿用这个路线。

关键词： 大规模量产 台积电的优先客户 工艺打磨 架构改良